一、收集失效證據：失效品的來源有很多方式：
1）芯片封裝過程中出現的不良品。
2）封裝成品在經過全電性能參數測試過程中，篩選剔除出來的失效品。
3）在器件回流焊過程中。
4）在器件在電路中的使用過程中出現的失效品。無論在任何環節出現不良品，都是可以接受的，但我們需要在發現失效品出現后，對失效品進行分析，以控制失效品的再次出現。為了能夠很的分析失效根源，在失效品出現時，必須詳細收集失效品的相關信息。例如：失效品出現的工序、失效品出現現場的溫度濕度狀況、是否有外力作用、操作中是否有靜電隱患、使用是否符合要求、器件在失效時承受的電壓電流等情況?？傊畬σ磺锌墒占挠欣诜治龅男畔?，都要詳細收集。在問題沒有找到前，避免讓失效品的狀態做出其他變化，如給失效品通電測試等。


二、失效分析流程
1）對失效品的外觀進行觀察，確定產品印記信息，型號、生產周期等。觀察產品表面是否有沾污、機械損傷等現象。
2）用X-RAY觀察失效品內引線狀態，是否短路、缺線、或引線已燒斷等狀況。對失效品進行分層掃描，觀察是否有分層問題。
3）電性能測試，將失效品的電參數數據與合格品的數據作比較。根據失效的參數項，有時候可以推測出出現問題的環節。
4）解剖失效品。解剖時，一定要注意不要損傷內部的芯片，要防止引入新的失效因素。解剖后，用40倍顯微鏡觀察芯片是否有機械損傷、芯片位置與版圖是否正確、內引線是否完整、內引線尺寸是否正確等。用金相顯微鏡觀察光刻、氧化層缺陷、鋁引線、芯片是否有裂紋等。
三、失效原因確定
塑封器件的失效，有可能的原因有很多：原材料問題、制程問題、人為操作錯誤、設備問題、工藝問題、應用問題等。作為塑封器件，所占的比例的應該還是工藝上的問題，封裝工藝包括粘片、焊線、包封等工序。最容易出現問題的，主要又集中在包封過程中，如有些失效塑封器件，從電參數的不良中體現為開路，經過X射線掃描，內引線已拉斷。分層掃描后發現塑封體有嚴重的分層現象。經過分析，其發生的主要原因為塑封料從存儲倉庫中取出后，醒料的時間沒有達到符合的要求便使用，導致塑封料中含有大量的潮氣在塑封體成型時高溫下迅速膨脹，使塑封體與引線框架間分離。
四、糾正措施及效果驗證
我們的失效分析，并不是在找出原因后而終止，查出失效原因后，必須有相對應的糾正措施、措施的執行人與執行時間、有專門的人員對措施的效果進行跟蹤，要保證措施的有效性，是否能夠根本上解決問題。解決問題后，是否要對工藝或制程進行相應的升級與更新。（本文來源：正航儀器）http://www.bag2do.cn